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Feature：

1、High Precision Handling

2、2D & 3D inspection

3、Laser Marking Integration

4、Modular Design

5、Direct Pick from Turret

6、Tray Module input/output

Applicatio：

IC packages (QFN/DFN 3×3 – 7×7)

Advantages：
1、MTBA > 1 hour

2、High throughput UPH > 20K

3、Fast Change Design

4、Cost Effective